9月5日，江銅銅箔科技股份有限公司四期2萬噸/年高檔電解銅箔改擴建項目在江銅南昌工業(yè)園區(qū)舉行開工儀式。

該項目總投資20億元，新建廠房37404m2，預計2023年年底建成投產（試生產）。該項目主要工藝設備為國產制造，部分設備擬從國外引進；項目建成后，江銅銅箔將新增2萬噸/年5G全系列相關電路板（PCB）用電解銅箔的生產能力，產品追求實現(xiàn)為5G以及后續(xù)更高傳輸速率所需高端電解銅箔的進口替代。

銅箔四期改擴建項目是江銅銅箔貫徹落實江銅高質量跨越式發(fā)展系列要求的重要舉措，也是該公司“十四五”戰(zhàn)略規(guī)劃的重要組成部分，有利于擴大產能規(guī)模、提升規(guī)模化效益、增強市場競爭力，加快打造世界*銅箔企業(yè)發(fā)展進程。

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